青昀新材™荣膺浙大首届 “求是金鹰奖”！浙大十小龙硬科技天团构筑中国自主创新护城河

当DeepSeek以“高性能+强开源+低成本”三板斧劈开全球AI大模型铁幕，浙大系创始人梁文锋用原创技术改写全球AI生态格局时，他充分展现对技术本质的极致专注，并以开放普惠的理念重塑行业生态，这份扎根基础研究、敢于突破的魄力，正是浙大系创业者的“求是创新”精神的共同写照。

2026年1月3日，第十一届浙大校友新年论坛上，DEEPSEEK创始人、浙大校友梁文锋当选2025年度浙江大学校友创业年度人物，随之而来的浙江大学首届“求是金鹰奖”的揭晓，让更多承载这份精神的浙大系企业浮出水面——青昀新材™，逻辑比特、千寻智能、地卫二、拓烯科技、进迭时空、微分智飞、穹彻智能、知合计算、深度原理这10家企业用硬核实力证明，一群带着“浙大基因”的创业者，正以长期主义穿越周期，在硬科技赛道上构筑中国自主创新的护城河。

作为浙大校友新年论坛的年度品牌奖项，“求是金鹰奖”绝非简单的荣誉加冕，其定位是未来浙大系“六小龙”的风向标——筛选最能代表浙大学子创业精神、科技创新能力与未来产业方向的标杆企业。

求是为核：

浙大系硬科技矩阵的精神密码

“做对的事，把事做对”，段永平对浙大“求是”精神的解读，在一代代校友创业者身上得到生动诠释。

浙江大学党委书记任少波将这份精神归纳为“高度的专注与专业化、追求技术极致的理想主义、坚持超越功利之上的追求”，而这正是浙大系企业穿越周期、领跑硬科技赛道的核心密码。

这份精神的传承，在“求是金鹰奖”10家入选企业中形成了鲜明的技术矩阵：具身智能赛道上，微分智飞以全自主AI+飞行器平台突破卫星依赖限制，千寻智能、穹彻智能分别从人形机器人、具身大模型维度拓展技术边界；半导体战场中，逻辑比特三次刷新超导量子芯片全球纪录，进迭时空、知合计算深耕RISC-V架构构建中国CPU生态；前沿材料领域，拓烯科技填补高端光学聚合物空白，青昀新材™则在超材料领域打破垄断，应用赋能近百个领域。

这些企业普遍具备的“全栈能力”，正是求是精神在产业实践中的具象化——不满足于单点技术突破，更追求解决现实世界的核心难题。

金鹰加冕：

青昀新材™的“难而正确”之路

在“求是金鹰”企业中，青昀新材™的突围之路，恰是浙大系“求是创新”的生动写照。青昀新材™CEO陈博屹拥有浙江大学竺可桢学院创新与创业管理强化班荣誉学位和化学工程与工艺专业背景，他与CFO武文韬、CTO叶孔萌等核心团队均来自浙江大学。

“若想在未来20年占据主动，必须切入高壁垒、长周期、全球少竞争的新赛道”，这是青昀新材™董事长兼创始人陈博屹定下的战略基调。

怀揣着“人无我有”的决心，团队做好了“五年无收入、十年不盈利”的长期主义准备。这份坚守终获突破：青昀新材™自主研发的鲲纶™超材料，实现了从研发到生产的全链路自主可控，一举填补国内空白，更凭借阻菌、防水、透气、轻质高强的矛盾性能组合，以及100%绿色环保可回收的优势，广泛应用于医疗、半导体、防护、建筑等近百个领域。

作为国家级专精特新“小巨人”企业和工信部“揭榜挂帅”项目承担单位，青昀新材™的成功不仅是商业层面的突破，更承载着产业链自主可控的国家责任。

在全球供应链重构的背景下，鲲纶™超材料的规模化量产，为我国关键领域材料供应提供了“中国方案”。已完成的C轮融资，更印证了资本市场对这份“难而正确”事业的认可，为企业持续深耕新材料领域注入动力。

《浙大校友经济蓝皮书》的数据印证着这份精神传承的力量：截至2025年4月，浙大校友管理或控制327家上市公司、33家独角兽企业、337家未来独角兽企业，覆盖信息技术、高端制造、生物医药等硬科技领域。“求是金鹰奖”的设立，正是为了挖掘更多像青昀新材™这样的标杆企业，打造浙大未来“六小龙”的风向标，推动产学研深度融合。

从梁文锋的AI原创突围到陈博屹的超材料破局，浙大系创业者用行动证明：“求是创新”从来不是一句口号，而是扎根基础研究的定力、突破技术封锁的勇气、穿越短期诱惑的坚守。

此次斩获“求是金鹰奖”，对青昀新材™而言，是认可更是新的起点。未来，我们将继续以“求是”为魂、以创新为刃，在高端新材料赛道持续深耕，用全自主可控的技术与产品，助力“中国智造”迈向全球高端，书写更多“难而正确”的创业篇章。而浙大系的硬核创业故事，也将在一代又一代“求是者”的坚守中，持续绽放光芒。